珠海越亚宣布完成最新一轮融资，投资方为尚颀资本。这家公司于2006年成立，致力于将高端有机无芯封装基板的发明专利转化为实际产品。作为国内较早涉足IC封装载板生产的本土企业之一，珠海越亚在全球范围内率先运用自主专利技术“铜柱增层法”，实现了无芯IC封装载板的大规模生产。目前，该公司生产的射频模块封装载板、高性能处理器IC封装载板以及系统级嵌埋封装模组，在国内外相关领域都占据领先地位。