近日，高端基板制造商亿麦矽宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为海富产业基金。融资资金将主要用于研发先进的封装基板技术和扩大生产规模。

亿麦矽致力于高端基板生产，产品广泛应用于物联网、汽车和人工智能等领域。此前，公司已顺利完成天使轮融资。

作为一家高科技企业，亿麦矽在基板制造方面积累了丰富经验。本轮融资将助力公司增强在先进封装基板市场的竞争力，并加快相关产品的推广速度。