最近，珠海硅芯科技有限公司成功完成了数千万人民币的天使轮融资，这笔资金由境成资本和珠海科创投共同投资。公司将利用这笔资金加速开发堆叠芯片的EDA平台，持续改进点工具的核心技术，并推动全流程产品的市场化。

从2022年12月起，硅芯科技专注于Chiplet技术和2.5D/3D堆叠芯片的EDA技术研发以及相关产业布局。