图灵汇官网

导览

近期，日本一支专业拆解团队对大疆Mavic Air 2无人机进行了深入分析，揭示了大疆在芯片供应链上的现状。据发现，该无人机内部的80%芯片均源自国外，其中美国科技公司的芯片占比最高。这一发现引起了日本乃至国内的广泛关注。

在分析中，专家指出，尽管美国芯片可能构成大疆无人机的潜在软肋，但这一观点并未得到广泛认同。一些业内专家指出，大疆与华为不同，美国在军事和民用领域均需依赖大疆的无人机，因此对大疆的制裁策略可能得不偿失。

专家进一步解释称，相比于华为所需的高端芯片，如7纳米或5纳米工艺，无人机所需芯片的制程要求较低，国产芯片具备替代可能性。然而，大疆在对外芯片依赖度上的实际情况不容忽视。

一架无人机的构建至少涉及11种芯片，其中核心包括视觉芯片、主控芯片和电源芯片。这些芯片支撑着无人机的关键功能，如飞控系统、传感器、数据传输和网络连接。大疆无人机的核心技术涵盖飞控系统的软件和算法、云台结构、机械设计以及飞行安全措施。

在拆解过程中，团队发现除了驱动旋翼和桨叶的芯片为大疆自有技术外，其他关键部件，如负责核心电池、无线信号传输和噪音消除的芯片，分别来自美国的德州仪器、Qorvo等公司。面部感知、手势识别和辅助安全着陆算法的视觉单元模块则由英特尔旗下的Movidius公司提供。无人机的陀螺仪微电子芯片、全球导航系统模块分别由美国的Invensense、ADI半导体和欧洲的U-blox公司提供。此外，大疆还从韩国三星、英国、日本、瑞士等国家采购了包括存储装置、摄像头在内的关键零部件。

尽管部分国产替代品已出现，如CIS芯片的长江存储、PMIC芯片的圣邦股份、韦尔股份等，但主控芯片、降噪IC芯片以及传感器等仍是无人机不可或缺的核心组件，国内尚难以找到接近的替代品。

若大疆面临芯片供应限制，现有替代供应商的缺失将引发担忧。大疆正面临如何构建更加稳固、自主可控的供应链体系的挑战。

大疆作为全球消费级无人机市场的领导者，其技术实力不容小觑。创立于2006年的大疆，经历了多年发展，从初创的小团队成长为拥有数万员工的科技巨头。其在全球消费级无人机市场的占有率超过70%，特别是在美国市场，占比高达75%以上。

大疆的核心竞争力不仅在于其自主研发的飞控系统、云台结构、机械设计和飞行安全保障系统，还体现在其自研的飞控系统底层代码的独立性和自主性。大疆的无人机在导航避障、图像处理、远程控制和自动追踪目标等方面展现出独特优势。

面对未来的不确定性，大疆需继续增强供应链的多元化和自主可控性。借鉴苹果的双供应链模式，大疆可在全球范围内寻找可替代的供应商，形成关键芯片的双供应链体系。同时，加大对本土供应链的培育力度，以适应不同标准下的芯片需求。

总结而言，尽管大疆在无人机领域处于领先地位，但其对外部芯片的高度依赖性构成了潜在的风险。面对可能的供应链中断，大疆应积极采取措施，构建更加稳健、自主可控的供应链体系，以确保长期稳定运营和发展。在不确定的时代背景下，保持对关键技术的掌控力与危机意识，是科技公司生存与发展的关键策略。