外媒曝光三星单条512GB DDR5内存 采用8层TSV设计

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最近,在HotChips 33大会上,三星公开了一款正在研发中的全新DDR5内存产品。消息显示,这款DDR5内存的性能比DDR4提升了大约85%,并且最大容量能够达到512GB。

三星指出,这款DDR5内存是专门为服务器和企业用户设计的。尽管在开发时加入了多种新功能,但这也导致生产成本上升,因此它的售价会高于普通消费级内存。

据有关报道,三星的DDR5内存模块使用了先进的封装工艺,比如8层TSV结构,这使得其高度低于传统的4层DDR4内存。另外,该产品还应用了薄晶圆处理技术,让芯片之间的距离缩小了40%,从而提升了散热性能。同时,三星在这款内存中实现了“Same-Bank”技术,利用20颗1毫米高的DRAM芯片实现了512GB的存储容量,总线效率也提高了约10%。

除此之外,三星DDR5内存符合JEDEC标准,支持最高7200MHz的运行频率。为了增强信号稳定性,三星采用了全新的决策反馈均衡器。

三星表示,这款面向企业的DDR5内存预计年内就能投入大规模生产,并且未来还会推出更大容量的版本。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 李婕