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在过去的一年里，无线连接的需求在许多细分市场中持续增长，特别是在商业照明等关键领域，对优化连接解决方案的需求尤为明显。在这些市场中，无线物联网（IoT）的应用正迅速增加。为此，Silicon Labs于2019年4月在其下一代Wireless Gecko Series 2平台上推出了首款系统级芯片（SoC）。同年9月，公司又推出了全新的Series 2无线模块系列，这些模块支持Zigbee、Thread和蓝牙网状网络，同时也兼容低功耗蓝牙和多协议连接。这些模块广泛应用于物联网领域，包括智能LED灯泡等。

在当前多样化的智能家居、商业和工业环境中，许多物联网应用不仅需要支持多种无线协议，还必须适应从2.4 GHz到sub-GHz范围内的不同射频频率。选择哪种协议和射频技术取决于客户的具体需求，例如功耗、覆盖范围和功能。尽管许多领先的低功耗协议，如Zigbee、Thread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络和Wi-Fi都在2.4 GHz频率下运行，但像Z-Wave这样的智能家居协议和其他一些专有协议则运行在sub-GHz频率下。因此，Silicon Labs设计了Wireless Gecko平台来应对多协议和多频段连接的需求。

展望未来一年，Silicon Labs预计将继续开发其第二代Wireless Gecko SoC平台和模块产品，以满足特定应用的需求，如智能LED照明、家庭自动化和楼宇自动化。智能家居市场和商业及批发照明市场在过去一年表现出色，并展现出良好的增长潜力。根据公司的产品路线图，他们计划推出新的Series 2 SoC和模块产品，以提供超低功耗、卓越射频性能和先进安全功能的最佳组合。

Bluetooth测向将是Silicon Labs在未来一年重点关注的另一个领域。Bluetooth将继续作为增长最快的无线协议之一，商业和批发环境中的室内资产追踪是该技术的重要应用之一。公司计划支持即将发布的Bluetooth 5.2标准，并与领先的基础设备供应商紧密合作，以满足日益增长的位置服务市场需求。

此外，智能家居市场也是Silicon Labs看到快速增长机会的领域之一。确保智能家居设备的安全性并简化智能家居体验将是公司未来的主要目标之一。