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中国移动在2025年上海世界移动通信大会期间，正式推出“AI + 物联网”系列创新产品。此次发布以“智无界，联万物，创未来”为主题，标志着企业在智能连接与产业数字化转型方面迈出了重要一步。

活动现场展示了多项关键技术成果，包括新一代卫星通信芯片和物联网模组。其中，两款基于RISC-V架构的全国产化卫星通信芯片CM6650N和CM3510受到广泛关注。它们能够有效补充传统蜂窝网络的覆盖盲区，满足物联网设备在偏远地区或特殊环境下的通信需求。

针对不同应用场景，中国移动推出了多款AI模组。351A模组适用于轻量级智能终端，具备多媒体处理能力；而373Q模组则搭载48TOPS算力，支持复杂任务执行，特别适合机器人等高算力设备使用。

与此同时，企业还发布了物联网AIoT平台，整合了大模型、多模态交互等先进AI技术。该平台通过“网联筑基、物联拓界、视联赋形、智联铸魂、数联聚势”的五大核心功能，实现了端、边、云、智之间的高效协同。平台不仅提升了数据处理能力，还增强了业务稳定性与服务智能化水平。

为推动生态共建，中国移动启动了“众智”合作计划，涵盖超过200个重点项目。该计划旨在为合作伙伴提供全方位支持，从技术研发到市场推广，全面开放资源与渠道，共同探索更多产业应用可能。

在卫星物联网领域，中国移动也取得显著进展。其天地一体物联网管理平台支持全球范围内的业务部署，解决了传统通信方式在覆盖广度和成本上的难题。同时，两款国产化卫星物联模组MU329N和MU305A也同步发布。MU305A具备双网智能切换、高兼容性以及全球覆盖等特点，可为物流、电力、水利等行业提供稳定可靠的通信解决方案。

这些技术突破和产品布局，展现了中国移动在智能连接与产业赋能方面的持续投入与创新能力。未来，随着更多场景的应用落地，这些成果有望进一步推动社会各领域的数字化进程。