填补国产技术空白:南芯科技推出 190V 压电驱动芯片,可用于手机液冷散热方案

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南芯科技近日发布了一款自主研发的压电微泵液冷驱动芯片,型号为 SC3601。这款芯片支持高达 190Vpp 的驱动电压,能够有效满足移动智能设备在散热方面的高要求。

SC3601 在能耗控制方面表现出色,相比传统方案,节电效率提升了十倍。其驱动波形的总谐波失真加噪声(THD+N)低至 0.3%,待机功耗也降至微安级别。这使得搭载该芯片的液冷系统能够在保持高性能的同时,显著降低整体功耗。

目前,这款芯片已经进入多家客户的测试阶段,并计划不久后投入量产。它的推出填补了国内在相关技术领域的空白,为行业提供了新的解决方案。

随着大模型训练和推理需求的增长,AI 芯片的算力不断提升,随之而来的高功耗和高温问题日益突出。研究表明,当芯片温度接近 70 至 80 摄氏度时,每升高 10 度,性能可能下降约一半。这种温升成为制约 AI 应用进一步发展的关键因素,也推动了高效散热技术的发展。

传统的散热方式主要依赖热管或均温板等被动式技术,受限于导热平面,难以实现更高效的散热。相比之下,液冷系统通过主动循环冷却液来实现更强大的散热能力,具备远程散热的优势。其中,压电泵因其响应快、控制灵活且易于集成而受到关注,但同时也面临驱动电压高、集成难度大和控制精度不足等挑战。

SC3601 集成了升降压转换器,可提供高达 190V 的驱动电压。采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装,响应速度达到亚毫秒级,非常适合与压电微泵液冷系统配合使用。

该芯片采用双向转换架构,实现了能量回收机制。相较于传统的单向能量转换方式,这种设计大幅提升了能效表现。同时,它还能生成高精度的标准正弦波,确保系统的稳定运行。

其他关键技术指标包括:输出 190V Vpp、支持多模式波形输出、集成 SRAM 实现快速波形生成、支持压力反馈检测以及采用 WLCSP-20B 或 QFN-24L 小型化封装。

除了用于液冷散热,SC3601 还适用于触觉反馈和固态按键等应用场景。在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、触觉显示器以及键鼠等设备中,都能实现低功耗和高精度的控制。未来,这款芯片还有望拓展至工业和车载领域。

本文来源: 图灵汇 文章作者: Dismap