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小米最新旗舰手机15S Pro的内部元件构成近日被市场研究机构CounterPoint Research以信息图表形式公开，揭示了这款设备在硬件供应链上的布局。这份报告不仅展示了关键组件的来源，也反映了小米在高端智能手机市场的技术整合能力。

从核心处理器来看，小米15S Pro搭载了由联发科提供的T800 MT6980W 5G基带模组，以及MT6639BEW Wi-Fi/蓝牙组合芯片。此外，该机型还采用了MT6195W射频收发器和多颗电源管理芯片，这些均来自联发科的供应体系。

在自研芯片方面，小米推出了玄戒O1芯片作为SoC核心，同时搭配玄戒XP2210C电源管理芯片和澎湃P3有线充电芯片，体现了其在系统级芯片设计方面的持续投入。

存储部分，小米15S Pro使用了SK海力士提供的LPDDR5T移动DRAM，并搭配美光的UFS 4.1 NAND闪存，确保了高速数据读写性能。

在充电模块上，上海南芯半导体提供了次级及有线充电芯片，而伏达半导体则负责无线充电功能。这两家供应商的加入，进一步提升了手机的充电效率与兼容性。

通信方面，恩智浦半导体为设备提供了NFC控制器和UWB模块，增强了设备在短距离通信和定位功能上的表现。思睿逻辑则负责音频编解码器和音频功率放大器，优化了音质体验。

射频前端方面，唯捷创芯提供了两个射频模块，支持多种频段的信号接收与发送。意法半导体则提供了传感器芯片，用于实现更精准的环境感知功能。

整体来看，小米15S Pro的供应链布局既包含了国际知名厂商的支持，也体现了小米在关键技术领域的自主创新能力。这种多元化的合作模式，为用户带来了更稳定、高性能的使用体验。