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近日，有消息人士在社交平台上分享了一组关于苹果即将推出的 iPhone 17 系列设备的机模照片。这些图片引发了广泛关注，尤其是关于 iPhone 17 Air 是否会彻底放弃物理 SIM 卡、全面采用 eSIM 技术的猜测。

从曝光的图中可以看出，iPhone 17 Air 的机身设计极为轻薄，厚度被推测为 5.5 毫米。相比之下，iPhone 16 的厚度为 7.8 毫米，而 iPhone 16 Pro Max 更是达到了 8.25 毫米。这种显著的减薄设计，不仅提升了握持感，也为内部空间腾出了更多可能性。

除了外观上的变化，这次曝光还透露出一个重要的信息：iPhone 17 Air 可能不再配备传统的物理 SIM 卡槽。这一改动意味着用户将完全依赖 eSIM 技术来激活和管理网络服务。虽然目前全球大部分地区仍使用实体卡，但苹果似乎正在逐步推动这一技术的普及。

值得注意的是，此次曝光的机模中，标准版 iPhone 17（可能为 iPhone 17 Pro）也未显示物理 SIM 卡槽的存在。这进一步表明，苹果或许正在考虑在全球范围内推广 eSIM 技术，以适应未来手机设计的发展趋势。

eSIM 技术的优势在于其灵活性和便捷性，用户无需更换实体卡即可切换运营商，同时也减少了对物理卡槽的需求，有助于提升设备的整体密封性和耐用性。随着技术的不断成熟，越来越多的厂商开始尝试采用 eSIM，苹果的这一举动或将引领行业新风向。

整体来看，iPhone 17 系列的设计变化不仅体现在外观上，更在功能层面展现了苹果对未来移动体验的思考。无论是轻薄机身还是 eSIM 的引入，都预示着新一代产品在用户体验和技术应用上的深度优化。