苹果折叠 iPhone 研发新动态曝光:聚焦轻薄与续航

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苹果正在推进其首款折叠屏手机的研发,最新消息显示,这款设备将重点放在提升能效与缩小关键组件体积上。据供应链内部人士透露,苹果在设计过程中特别关注如何让设备更加轻薄,并且优化电池续航表现。

有消息称,苹果正在对用于折叠屏的显示驱动集成电路(DDI)进行深度调整。这项技术负责将处理器发出的数字信号转化为控制屏幕像素的模拟信号。通过优化 DDI 的结构,苹果有望实现更薄的面板设计,同时减少热量产生和电力消耗。这对折叠屏设备来说尤为重要,因为这类产品通常需要在有限的空间内容纳多个显示屏。

多位行业分析师及科技博主均表示,苹果首款折叠屏 iPhone 将配备一块 7.8 英寸的主屏和一块 5.5 英寸的外屏。这一配置已经被多家消息源确认,说明苹果在硬件设计方面已取得较大进展。

关于折叠方式,有消息称该设备将采用类似三星 Galaxy Z Fold 的横向书本式设计,而非纵向翻盖式。这有助于提升使用体验,同时便于用户在不同场景下操作。此外,该设备目前已进入富士康的新产品导入阶段,这是量产前的重要步骤。预计这款手机将在 2026 年第四季度开始大规模生产,最早可能在明年推出限量版本。

在硬件配置方面,苹果可能会舍弃 Face ID,改用集成在电源键中的 Touch ID 传感器。设备将配备双后置摄像头、一个前置摄像头,以及高密度电池。机身框架采用钛合金材质,转轴部分则结合了钛合金与不锈钢,以增强耐用性与稳定性。

从尺寸来看,这款折叠屏 iPhone 在展开状态下厚度仅为 4.5 毫米,折叠后厚度在 9 到 9.5 毫米之间。相比目前市场上的其他折叠设备,这一设计明显更为紧凑。

苹果一直以来都在追求设备的极致轻薄与高效能。例如,iPhone 16e 首次搭载了自研 C1 基带芯片,被认为是目前最节能的 iPhone 芯片之一。这种趋势也延续到了即将发布的 iPhone 17 Air 上,它同样会采用 C1 基带芯片,进一步体现苹果在硬件创新方面的持续投入。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 付佳奇