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联发科近日正式公布，天玑开发者大会 2025 将于 4 月 11 日在深圳举行，目前报名通道已全面开启。此次大会将聚焦于发布多款重磅产品，包括最新的旗舰 5G 芯片、生态合作成果以及面向开发者的全新支持方案。

据相关消息透露，本次大会将推出一款备受期待的高性能芯片，预计命名为天玑 9400+。这款芯片在性能上或将实现显著突破，为终端设备带来更流畅的体验和更强的处理能力。此外，多家厂商也计划在同期推出搭载该芯片的新品，进一步丰富市场选择。

OPPO Find X8S 已经完成 3C 认证，成为今年上半年首款搭载天玑 9400+ 的旗舰机型。这款手机主打轻薄设计与小屏体验，同时强化影像功能，满足对便携性和拍摄效果有较高要求的用户需求。一加 Ace 5S 和小米 REDMI K80 至尊版等热门机型也有望跟进，共同推动这一芯片的普及应用。

从技术规格来看，天玑 9400 基础版本采用 1 颗 X925 核心搭配 3 颗 X4 以及 4 颗 A720 核心的组合，性能表现已经十分亮眼。而天玑 9400+ 预计会在核心频率上进行优化，进一步提升整体运算效率和能效比。

随着更多厂商加入天玑生态，这款芯片的应用场景将更加广泛，为消费者带来更多优质选择。