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联发科近日正式宣布，天玑开发者大会 2025 将于 4 月 11 日在深圳举行，并同步开放线上报名通道。此次大会将聚焦新一代旗舰 5G 智能体芯片的发布，同时展示天玑生态中的创新产品和针对开发者的支持方案。

大会以“AI 随芯应用无界”为主题，汇聚全球技术专家、行业领袖及开发者，共同探索人工智能在移动领域的深度应用。随着生成式 AI 技术与硬件能力的不断融合，移动设备正迎来全新的发展机遇，未来在智能交互、内容生成以及游戏体验等方面都将有显著提升。

去年的开发者大会上，联发科联合多家合作伙伴启动了“天玑 AI 先锋计划”，并发布了《生成式 AI 手机产业白皮书》，明确了生成式 AI 手机的核心特征：通过强大的预训练模型，实现多模态内容生成、环境感知和持续学习能力，让手机更接近人类的思维模式。

与此同时，联发科推出了“天玑 AI 开发套件”，帮助开发者更高效地构建 AI 应用。此外，天玑 9300 + 5G 生成式 AI 移动芯片也首次亮相，展示了其在性能与能效方面的优势。

今年的大会内容更加丰富，涵盖主论坛、技术交流会以及合作伙伴展区。其中，“智能体”技术将成为重点讨论方向，联发科希望借助这一技术推动 AI 应用在更多场景中落地。同时，光追技术的升级以及天玑星速引擎 - MAGT 自适应技术的优化也将成为关注焦点。

据透露，本次大会还将公布新一代旗舰 5G 智能体芯片的详细信息，预计将是天玑 9400+ 平台。目前已有多个品牌传出可能搭载该芯片的消息，具体产品信息或将在会上揭晓。

从技术到生态，从开发工具到终端产品，联发科在此次大会上展现了全面布局的决心。无论是开发者还是行业伙伴，都能从中找到合作与发展的新机会。这场盛会无疑将成为了解 AI 在移动领域最新进展的重要窗口。