图灵汇官网

苹果正加速推进其新一代基带芯片的研发，据行业观察者透露，这款被称作“升级版”的C1芯片将在明年实现量产。该芯片不仅在功耗控制和数据传输效率上有所提升，还将首次引入毫米波技术，为用户提供更高速的网络体验。

毫米波技术以其极高的传输速率著称，尤其适合在人员密集、信号需求高的环境中使用，如体育场馆、交通枢纽以及城市中心地带。这项技术的加入，意味着未来苹果设备在这些场景下的网络表现将更加稳定和迅速。

不过，尽管毫米波本身并不复杂，但要在低能耗的前提下保持稳定的性能仍是苹果面临的重要课题。目前，搭载C1芯片的iPhone 16e尚未支持这一功能，用户在相关区域仍无法享受其带来的优势。苹果方面表示，C1只是技术演进的起点，后续产品将持续优化基带性能。

有消息称，即将推出的iPhone 17 Air也将配备C1芯片。而关于哪款设备会率先搭载升级版C1，业内猜测iPhone 17e可能是候选之一。此外，iPad或iPhone 18系列的标准版本也有可能成为新芯片的应用对象。

据分析人士介绍，苹果在C1芯片的设计中采用了多种制程技术。其中，基带部分使用了4/5nm工艺，低频与Sub-6 GHz收发器采用7nm，中频收发器同样为7nm，而电源管理模块则使用了55nm工艺。这种分层设计既保证了性能，又兼顾了能效。

值得注意的是，基带芯片并不一定需要最先进的制程工艺。郭明錤指出，3nm制程对基带来说并非必要，因为这并不会带来显著的速度提升。因此，他推测苹果在明年可能不会转向3nm制程。

苹果此前曾强调，C1是其在iPhone中使用的最节能基带芯片之一。这也让iPhone 16e成为目前续航能力最强的6.1英寸iPhone。随着技术的不断进步，未来的设备有望在性能与功耗之间找到更好的平衡点。