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苹果正在推进新一代基带芯片的研发，这款被业内称为“升级版”的C1芯片预计将在2025年实现量产。据知名分析师郭明錤透露，新芯片将带来显著的性能提升，尤其是在功耗控制和数据传输效率方面。更重要的是，它将首次引入毫米波技术，为用户带来更高速的网络体验。

毫米波技术具备极高的带宽能力，特别适合在人群密集或信号复杂的环境中使用。例如，在大型体育场馆、交通枢纽或是城市中心地带，这种技术能够有效保障稳定的高速连接。不过，尽管技术本身并不复杂，如何在低功耗条件下保持稳定运行仍是苹果面临的关键挑战。

目前，iPhone 16e所搭载的C1芯片尚未支持毫米波功能，这意味着在部分地区用户无法享受这一技术带来的优势。但苹果表示，C1只是技术演进的起点，未来每一代产品都将逐步优化相关能力。有消息称，即将发布的iPhone 17 Air也将继续采用C1基带芯片。

关于新芯片的技术细节，郭明錤提到，C1基带的制程工艺采用了多种不同节点。其中，基带部分使用了4/5nm工艺，而低频和中频收发器则采用了7nm制程，电源管理模块则是基于55nm技术。他指出，与处理器不同，基带芯片并不一定需要最新的先进制程，因为这并不会对传输速度产生明显影响。因此，他认为苹果短期内不太可能将C1升级至3nm工艺。

此外，苹果此前曾强调，C1是其历史上最节能的基带芯片之一，这项改进使得iPhone 16e在续航表现上实现了新的突破，成为6.1英寸机型中的佼佼者。

目前尚不清楚哪款设备会最先搭载升级版C1芯片，但有传言称iPhone 17e可能是首批受益者。同时，苹果也可能将该芯片用于iPad或iPhone 18系列的标准机型中。据彭博社消息，下一代C2基带芯片预计将在2026年推出，并可能应用于iPhone 18 Pro系列。