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荣耀即将推出新一代大折叠屏手机，这一消息在近日引发广泛关注。据官方透露，这款新机将在今年上半年正式亮相，并且在轻薄设计方面将追求行业顶尖水平。

产品经理李坤在最近的一次互动中回应了外界对新机芯片配置的疑问。他表示，全新大折叠屏手机将全系搭载高性能“满血芯片”，不存在任何版本上的限制或缩水。这一表态明确否定了部分市场传言，也进一步提升了消费者对产品性能的信心。

从目前掌握的信息来看，荣耀尚未公布新机的具体型号和详细配置。不过可以参考上一代产品——荣耀 Magic V3。该机型于去年7月发布，起售价为8999元。其折叠状态厚度仅为9.2毫米，展开后仅4.35毫米，整体重量控制在226克左右，兼顾了便携性与实用性。

Magic V3 配备了第三代骁龙8旗舰处理器，同时搭载了第三代青海湖电池，电池容量达到5150mAh，支持66W有线快充和50W无线快充，续航表现十分出色。

尽管新机尚未正式发布，但已有不少用户对它的期待值持续攀升。无论是外观设计、硬件配置，还是系统优化，荣耀似乎都在朝着更高标准迈进。未来几个月内，更多关于新机的细节有望逐步揭晓。