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苹果正在逐步减少对高通芯片的依赖，这一战略调整从最新发布的 iPhone 16e 开始，未来或将扩展至更多设备。据行业分析，苹果认为外部供应商难以完全契合其产品生态的核心体验，因此决定自主研发基带芯片。

苹果希望确保用户在使用过程中获得更稳定的网络连接，特别是在高峰时段避免信号拥堵导致的延迟。自研芯片让苹果能够更精准地管理数据传输，优先处理重要任务，从而提升整体响应效率。

不同于单纯追求性能极限，苹果更关注如何通过技术实现差异化体验。这与 Mac 芯片的发展路径相似，自研基带有望带来更长的电池续航，同时增强设备端的人工智能能力与隐私保护功能。iPhone 16e 的表现已初步展现出这种潜力。

目前，苹果在 C1 芯片阶段的目标是支持 mmWave 5G 技术，目标速度将超过 6 Gbps，远高于当前 C1 芯片的 4 Gbps 水平。这项技术的引入，将为用户提供更快的下载和上传速度。

预计到 2026 年，苹果将在 iPhone 18 系列中搭载代号为“Ganymede”的 5G 芯片，进一步强化对 mmWave 技术的支持。而到了 2027 年，iPad Pro 产品线也将迎来类似升级。

尽管初期 C 系列芯片的性能略逊于高通产品，但苹果计划在 2027 年推出代号“Prometheus”的新一代芯片，届时在性能上将超越高通。这一布局表明，苹果正朝着自主掌控核心技术的方向稳步前进。