苹果公司近日宣布,针对部分iPhone 7和iPhone 7 Plus用户因音频芯片问题引发的集体诉讼,已达成和解协议。此次事件涉及一种被称为“Loop Disease”的技术缺陷,导致设备在使用过程中出现声音异常甚至完全失效。
据相关资料显示,这一问题源于音频芯片与主板之间的焊接材料老化,随着时间推移逐渐失效。结果是,用户可能遇到无法播放声音、麦克风失灵或通话中断等状况。部分情况下,设备甚至无法正常使用。
为解决这一问题,有技术人员建议通过额外焊接线路来修复,但这种方式需要专业操作,普通用户难以自行完成。因此,许多用户选择寻求官方维修服务,但费用较高,且并非所有用户都愿意承担。
根据最新消息,苹果公司已于2024年1月与受影响的用户达成和解,赔偿总额达到3500万美元。每位符合条件的用户可获得约200美元的补偿,部分未支付维修费用的用户则会获得较低金额,最高可达350美元。
值得注意的是,苹果并未承认存在设计或制造上的错误,而是以和解方式结束这场持续多年的争议。对于用户而言,这一赔偿方案提供了一定程度的经济补偿,也为类似问题的处理提供了参考。