图灵汇官网

苹果新一代 M5 芯片已进入生产阶段，多家企业参与封装环节。消息显示，长电科技、日月光以及美国的 Amkor 三家公司正在承担相关任务。其中，日月光率先完成量产准备，标志着这款芯片正式迈入规模化生产流程。

目前投产的版本主要面向中低端市场，尚未涉及更高性能的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 系列。不过，三大封装厂商已经开始加大投入，为未来高端型号的量产做准备。

据行业分析，苹果在 AI 领域的动作愈发频繁。M5 芯片被视作苹果首次全面布局人工智能市场的关键产品。这项技术的引入，将显著提升设备在处理复杂计算任务时的表现。

尽管工艺仍基于台积电 3nm N3P 制程，但 M5 引入了 SoIC-MH 技术，相比上一代 M4，在功耗和性能方面均有提升。具体来看，能效优化达到 5% 至 10%，而运算速度则提升了约 5%。

有业内人士透露，首款搭载 M5 的设备可能是即将推出的 iPad Pro。预计该产品将在下半年开始批量生产，并逐步覆盖苹果旗下其他产品线。根据以往更新节奏，不同设备的升级时间表如下：

iPad Pro 可能在 2025 年底或 2026 年初迎来 M5 版本；MacBook Pro 同样预计在 2025 年底推出新机型；MacBook Air 则可能在 2026 年初面世；而 Apple Vision Pro 也有望在 2025 年秋季至 2026 年春季之间迎来搭载 M5 芯片的新版本。