华硕 Zenfone 12 Ultra 手机正面照曝光:保留 3.5mm 耳机端口,配骁龙 8 至尊版芯片

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华硕近日在社交平台上放出了一段15秒的视频,首次公开了即将发布的Zenfone 12 Ultra手机正面设计。画面中可以看到一块中央打孔屏,边框极窄,同时保留了传统的3.5毫米耳机接口,这一细节让人眼前一亮。

华硕 Zenfone 12 Ultra 手机正面照曝光:保留 3.5mm 耳机端口,配骁龙 8 至尊版芯片

此前有消息显示,这款新机已经出现在跑分平台Geekbench上,搭载的是高通最新一代的骁龙8至尊版处理器,配备16GB内存。在Geekbench 6.3测试中,单核得分达到3129分,多核成绩为9656分,OpenCL性能也表现不俗,达到14580分。

根据目前掌握的信息,Zenfone 12 Ultra预计将在2月6日与公众见面。其配置参数大致如下:

处理器采用骁龙8至尊版,内置Adreno 830显卡,整体性能相比前代产品有明显提升。内存方面,参考跑分数据,可能提供16GB版本,也可能推出其他容量选择。系统方面,将预装Android 15,并承诺至少两年的系统更新支持。

屏幕尺寸为6.78英寸,采用FHD+ AMOLED材质,视觉体验值得期待。电池容量升级至5800mAh,续航能力相比上一代有所增强。影像系统方面,后置三摄组合,主摄50MP,辅以13MP和5MP镜头,支持4K视频拍摄以及焦点追踪功能;前置则为32MP自拍镜头,满足日常拍摄需求。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 李佳怿