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全球市场对联发科天玑 8000 系列芯片的接受度持续攀升，目前已有接近一亿台设备搭载这一系列芯片。这项数据在近日的天玑 8400 芯片发布会上被正式公布，标志着联发科在中高端移动芯片领域的影响力不断扩大。

小米方面也展现出对天玑系列的高度认可。REDMI 品牌负责人王腾在社交媒体上分享了最新成果，数据显示，小米集团在天玑 8000 系列上的出货量已突破三千万台。这一成绩得益于 REDMI K50 系列的推出，该系列首次实现了天玑 9 和天玑 8 两款旗舰芯片的同步发布，为消费者提供了更多选择。

据透露，REDMI 与联发科正在合作开发新一代天玑 8 系列芯片，预计将在不久后正式亮相。这款定制芯片将进一步提升产品性能，满足用户对高性能设备日益增长的需求。

随着技术不断进步，天玑系列芯片在市场上的表现愈发亮眼，成为众多厂商青睐的选择。未来，联发科在移动芯片领域的布局或将更加广泛。