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联发科近日正式发布了全新天玑 8400 移动平台芯片，这款产品以全大核架构为核心亮点，成为市场上性能与能效兼具的次旗舰选择。其在游戏表现、日常使用以及多任务处理方面均展现出不俗的实力。

天玑 8400 的 CPU 配置采用了与旗舰系列相似的设计，首次引入了 Cortex-A725 大核。该核心基于台积电 4nm 工艺制造，由 1 个 3.25GHz 主频的核心、3 个 3.0GHz 的核心以及 4 个 2.1GHz 的核心组成，全部为高性能大核。这种设计使得整体运算能力大幅提升，同时功耗控制也更加出色。

相比上一代 A715 核心，A725 在单核性能上提升了 10%，而功耗则下降了 35%。全大核架构的优势在于能够充分发挥每个核心的效能，使多任务处理更加流畅，尤其在高负载场景下表现突出。

此外，A725 还支持 SVE2 技术，这项技术增强了芯片的并行计算能力，特别适用于视频解码、图像处理和人工智能任务。通过优化数据流处理，SVE2 提升了多媒体应用的效率，让画面更清晰、响应更迅速。

缓存系统也得到了全面升级，天玑 8400 的二级缓存比前代增加了一倍，三级缓存提升 50%，系统缓存增长 25%。这些改进有助于提升整体运行速度，减少延迟，提高用户体验。

在实际测试中，天玑 8400 的安兔兔跑分达到 180 万分以上，功耗却比上一代天玑 8300 降低了 44%。这意味着它在提供强大性能的同时，也能有效延长设备续航时间。

在不同使用场景中，这款芯片表现出色。例如，在游戏过程中，CPU 功耗可降低 24%；在听音乐时，功耗下降 12%；录制视频或进行社交聊天时，功耗同样有 12% 和 14% 的降幅。这些优化让设备在保持高性能的同时，更加节能。

小米 REDMI 品牌总经理王腾表示，REDMI Turbo 4 将搭载天玑 8400-Ultra 版本，这款定制处理器在能效方面相比前代有了显著提升。根据测试数据，REDMI Turbo 4 在功耗曲线上的表现接近行业顶级水平。

随着更多终端厂商开始采用天玑 8400，消费者将有机会体验到全大核架构带来的高效性能和稳定体验。这不仅推动了芯片技术的发展，也为市场带来了更多选择。