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12 月 23 日，联发科正式宣布将召开新品发布会，推出新一代天玑系列芯片。这款新品被推测为天玑 8400，预计在当天下午 3 点准时亮相。

据最新消息，这款芯片采用台积电 4nm 制程工艺，核心配置包括一颗主频 3.25GHz 的 A725 大核，以及三颗 3.0GHz 的 A725 中核和四颗 2.1GHz 的 A725 小核。图形处理器则为 Immortalis G720 MC7，频率为 1.3GHz。整体来看，该芯片采用了全大核 CPU 架构设计，这在目前市场上较为少见。

性能方面，有消息称安兔兔跑分可突破 180 万分大关。这一数据表明，天玑 8400 在处理能力上具备相当强的竞争力。

值得注意的是，这款芯片或将首次搭载 Cortex-A725 全大核架构，这意味着它在多任务处理和高负载场景下的表现值得期待。有传言称，该芯片可能率先出现在小米旗下的 REDMI 系列手机中。

与此同时，关于即将发布的新机信息也逐渐浮出水面。据传，REDMI Turbo 4 将配备一块 1.5K 分辨率的 LTPS 窄边直屏，支持护眼功能。机身采用玻璃材质，搭配塑料中框设计。电池容量达到 6500mAh，同时支持短焦光学指纹识别。摄像头方面，前置为双摄组合，位于左上角位置，主摄为 50MP。

目前，关于这款芯片的具体细节仍处于保密阶段，但可以预见的是，它的发布将为市场带来新的选择。