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苹果正在开发一款名为C1的新基带芯片，计划于明年启动大规模生产。这款芯片旨在提升能效和数据传输效率，同时首次引入毫米波技术支持。毫米波技术能在特定场景如体育场馆、机场以及人口密集的城市区域提供超高速的数据连接。

业内分析师郭明錤指出，虽然实现毫米波功能并非难事，但在低能耗状态下维持稳定表现仍是苹果需要解决的关键问题。当前的iPhone 16e仍未能支持毫米波5G，这意味着用户在具备毫米波网络覆盖的地方可能无法体验到最佳的网速。苹果方面表示，C1只是第一步，未来会不断优化相关技术。另外，郭明錤提到，即将推出的iPhone 17 Air也会配备这款C1芯片。

目前还不确定哪款产品会率先搭载升级版的C1芯片，但有传闻称iPhone 17e可能是首款应用该芯片的机型。除了手机，苹果也有可能将这项技术推广至iPad或后续的iPhone 18标准版。据消息人士透露，苹果下一代的C2芯片预计会在2026年亮相，并首次出现在iPhone 18 Pro系列中。

郭明錤进一步披露了C1基带芯片的一些技术参数： - 基带部分采用4/5纳米工艺（两者技术接近） - 低频段（Sub-6GHz）收发器使用7纳米工艺 - 中频段收发器同样基于7纳米工艺 - 电源管理芯片则采用55纳米工艺

他分析称，相比处理器，基带芯片并不一定需要采用最尖端的制造工艺（如3纳米），因为这对实际的传输速度影响不大。因此，他认为C1芯片明年不会采用3纳米制程。

图灵汇了解到，苹果曾表示C1是迄今为止iPhone中能耗最低的基带芯片，这也让iPhone 16e成为续航时间最长的6.1英寸机型之一。