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大会聚焦：AI与智能芯片的未来

2024世界人工智能大会亮点：爱芯元智引领创新

主题大会盛况

2024年7月4日至7月6日，以“以共商促共享，以善治促善智”为主题的2024世界人工智能大会（WAIC 2024）暨人工智能全球治理高级别会议在上海圆满落幕。作为国内领先的智能芯片和基础算力平台企业，爱芯元智在此次大会上举办了“芯领未来 | 智能芯片及多模态大模型论坛”，旨在探索人工智能革新与普惠智能生活的新机遇。

爱芯元智论坛：引领智能芯片与多模态大模型融合

论坛以“引领人工智能革新，造就普惠智能生活”为核心，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同探讨大模型时代的技术创新与实践成果。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘在主旨演讲中强调了AI发展从云端向端侧迁移的趋势，并指出智能芯片与多模态大模型的结合是人工智能时代的黄金搭档。

高效智能芯片的关键要素

仇肖莘指出，在AI芯片领域，更经济、更高效、更环保成为了关键要素。他提出，搭载AI处理器的高效推理芯片对于大模型的落地至关重要。在边缘和端侧应用中，高能效的边端AI芯片能够显著提升智能设备的性能与能效比。

DSA架构的优势与应用

面对GPGPU与DSA路线的选择，仇肖莘认为，随着算法结构的稳定与大模型架构的固定，DSA架构在运算效率和能耗控制上优于GPGPU，尤其适用于边缘和端侧的推理任务。爱芯元智推出的采用DSA架构的推理芯片AX650N，以其出色的性能与能效比，展示了AI芯片在实际应用中的潜力。

AI处理器的未来趋势

爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟进一步阐述了AI计算与处理器的发展趋势。AI计算的基本构成是算子与张量数据的流动，而AI处理器需要具备强大的算力与能效比，以适应AI程序计算的需求。未来，AI处理器将与CPU、GPU共存，协同处理各自擅长的任务。

视觉大模型与物联网、智能驾驶的融合

在智慧物联与智能驾驶领域，爱芯元智的合作伙伴分享了AI处理器的应用前景。智慧物联和人工智能创新融合专家殷俊指出，视觉大模型在城市治理与生产生活中的广泛应用，尽管面临挑战，但通过大小模型协同与模型小型化，可以有效加速大模型在行业应用的落地。

大模型时代的摩尔定律与端侧AI发展

面壁智能副总裁贾超提出了“模型知识密度平均每8个月提升1倍”的新摩尔定律，强调企业在开发端侧大模型时应兼顾算法与芯片层面的优化，以实现高效落地。贾超还展示了爱芯元智AI芯片上成功运行的全球最强端侧多模态模型“小钢炮”MiniCPM系列。

RISC-V架构在AI芯片领域的崛起

随着RISC-V架构在全球的落地与普及，尚云海分析指出，它在适应AI算法和算子快速变化方面展现出优势，有望满足大模型对AI算力和芯片架构的需求。尽管在开发工具和软件环境方面仍有一定差距，但RISC-V架构的自定义与可扩展性使其在AI芯片领域展现出巨大潜力。

智能芯片与大模型的深度融合

爱芯元智将智能芯片与大模型的深度融合视为推动AI落地与普惠深化的关键。面向未来，爱芯元智将携手产业界，坚定推进云边端一体化，加速大模型的落地进程，深化AI技术在各行业的应用，为构建更加智能、高效的未来社会贡献力量。