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导语：

Rambus高性能内存IP组合：赋能AI/ML及高级数据中心负载

摘要：

• Rambus高性能内存IP组合助力AI/ML及其他高级数据中心工作负载。
• 支持HBM3内存标准的未来演进，数据速率高达9.6 Gbps。
• 实现超1.2 TB/s的内存吞吐量，领跑业界。

正文：

在中国北京，2023年12月7日，Rambus Inc. —— 一家在芯片和IP核领域享有盛誉的企业，宣布其HBM3内存控制器IP性能跃升至9.6 Gbps，此突破性进展将支持HBM3标准的持续演进。相较于HBM3 Gen1的6.4 Gbps数据速率，Rambus的解决方案性能提升50%，总内存吞吐量逾越1.2 TB/s的门槛，尤其适合于AI/ML训练、生成式AI以及其他复杂的数据中心工作负载的需求。

Rambus HBM3内存控制器模块图展示了其内部结构与功能优化，旨在满足AI/ML训练对高性能内存技术的迫切需求。Rambus IP核部门总经理Neeraj Paliwal强调了这一进步的重要性：“随着大语言模型对高性能内存技术提出更高要求，HBM3成为AI/ML训练的理想选择。Rambus的创新与工程实力确保了其HBM3内存控制器IP提供领先的9.6 Gbps性能。”

IDC内存半导体副总裁Soo-Kyoum Kim指出：“HBM作为提升AI训练和推理效率的关键内存技术，对于AI加速器而言至关重要，特别是对于生成式AI的应用。Rambus作为HBM IP供应商，持续提高性能以满足市场对先进AI加速器的严苛需求，意义重大。”

HBM采用2.5D/3D架构，为AI加速器提供高效能内存解决方案，兼顾高带宽与低功耗。凭借极低延迟与紧凑封装，HBM成为AI训练硬件的首选。Rambus HBM3内存控制器IP针对高内存吞吐量、低延迟与完全可编程性应用设计，提供高度可配置的模块化解决方案，满足不同客户对尺寸与性能的独特需求。对于选用第三方HBM3 PHY的客户，Rambus还提供集成与验证服务。

即日起，Rambus HBM3内存控制器IP提供许可证。欲了解更多详情，请访问www.rambus.com/interface-ip/hbm/。

关于Rambus Inc.：

Rambus作为一家在芯片和半导体IP领域领先的企业，专注于加速数据传输速度与保障数据安全。凭借30多年的先进半导体研发经验，Rambus在高性能内存解决方案领域处于前沿，致力于消除数据密集型系统中内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云环境、边缘设备还是手持终端，Rambus的产品与创新都旨在提供更大带宽与更高容量，以及更强的安全性，以满足全球日益增长的数据需求，驱动前所未有的用户体验。更多信息，请访问rambus.com。