AI引领了“芯经济”的繁荣,标志着以芯片与软件为驱动力的全球增长新时代的开启。
亮点解析:
英特尔宣布其“四年五个制程节点”计划进展顺利,展示了首个基于UCIe的多芯粒封装技术。这标志着其在芯片制造领域的持续创新。
下一代英特尔至强可扩展处理器即将于12月14日发布,带来显著的能效和性能提升,特别是首次搭载了288核能效核(E-core)处理器。
英特尔酷睿Ultra处理器,结合集成的神经网络处理器,将在PC上提供高能效的AI加速和本地推理体验,实现AI与个人计算的深度融合。
AI超级计算机采用英特尔至强处理器与Gaudi2 AI硬件加速器,成为StabilityAI的关键设备,展示AI技术在高性能计算领域的应用潜力。
英特尔开发者云平台现已全面上线,为开发者提供测试和构建AI等高性能应用的环境,分享实际使用经验,促进创新。
全新及即将推出的英特尔软件解决方案,如OpenVINO工具套件2023.1版,旨在帮助开发者解锁AI新功能,加速AI应用的开发与部署。
制程与封装创新:英特尔的“四年五个制程节点”计划展现了其在芯片制造工艺上的领先地位。基于Intel20A制程节点的ArrowLake处理器预计于2024年面世,引入PowerVia背面供电技术和RibbonFET新型全环绕栅极晶体管。同时,玻璃基板技术的突破,将在2020年代后期推出,以满足AI等数据密集型应用的需求。
多芯粒封装技术:英特尔展示了基于UCIe的测试芯片封装,该技术有望解决IP集成障碍,实现不同厂商芯粒的协同工作,满足AI工作负载的扩展需求。目前,已有超过120家公司支持UCIe开放标准。
AI性能提升:英特尔在AI推理性能测试中表现出色,其Gaudi2加速器被证明是满足AI计算需求的理想解决方案。此外,英特尔计划打造的AI超级计算机将采用至强处理器与Gaudi2加速器,进一步推动AI技术的发展。
AI融入日常:英特尔酷睿Ultra处理器的推出,标志着AI将更加个性化,通过云与PC的紧密协作,从根本上改变PC体验,提升生产力与创造力。
英特尔开发者云平台提供了一个综合环境,让开发者能够利用最新英特尔软硬件创新进行AI开发,测试和优化AI及科学计算应用程序。
OpenVINO工具套件的更新,不仅提供了针对不同操作系统的集成优化模型,还引入了多个生成式AI模型,如Meta的Llama2模型,为开发者提供更多AI开发选项。
Strata项目与边缘原生软件平台的开发,旨在提供一种灵活的基础设施,支持智能边缘与混合AI所需的分布式环境,促进垂直应用程序的整合。
英特尔通过一系列创新技术与产品,不仅引领了“芯经济”的发展,也为开发者提供了强大的工具与平台,推动AI技术在各领域的深入应用,预示着AI与计算技术的未来更加光明。随着更多开发者加入,这一领域将产生更多创新成果,惠及全球社会与经济。