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财联社8月10日（编者：牛占林）报道，美国政府致力于提升本土芯片制造能力的举措引发了巨大的投资热潮，然而随之而来的是严峻的劳动力短缺问题，让众多企业深感忧虑。

一年前，美国总统拜登签署的《芯片和科学法案》对全球半导体产业产生了深远影响。这一法案促使多家半导体公司承诺投入总计2310亿美元，旨在在美国境内建设先进的芯片制造中心。随着项目的启动，企业们正面对着前所未有的挑战——如何吸引并留住所需的专业人才。

全球领先的代工芯片制造商台积电于7月份透露，当前美国市场缺乏具备半导体设施建设和管理技能的人才，其位于亚利桑那州的工厂面临实现明年开始量产目标的难题。

台积电在亚利桑那州推进首个美国工厂的建设，该项目得到了拜登政府的大力支持，旨在重塑美国作为顶级芯片制造中心的地位。然而，台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森指出：“我们仍然在全力寻找更多具备专业技能的熟练技工。我们正在安装极为先进的美国本土设备，但当地工人对于这些高级技术工具缺乏经验。”

台积电董事长刘德音表示，亚利桑那州的建设进度受制于熟练工人短缺，公司可能需要从海外临时派遣有经验的技术人员。这一举措可能导致原定于2024年开始量产4纳米芯片的时间推迟至2025年。

尽管存在争议，如亚利桑那州工会指控台积电忽视本地工人权益，试图“利用低价劳动力”，哈里森解释称：“从其他地区引入工人，包括支付他们公平的薪资、补偿搬迁及住宿等额外费用，实际上增加了成本。”

据牛津经济研究院和美国半导体行业协会的研究，到2030年，美国芯片行业预计新增约11.5万个就业岗位。然而，研究也揭示了6.7万个技术、计算机科学和工程职位可能出现的空缺，原因在于缺乏培训项目和学校资金的支持。

英特尔公司CEO帕特·格尔辛格认为，台积电面临的挑战在于全球范围内的经验不足，相比之下，三星并未遇到同样的问题。他指出：“在建造晶圆厂时，熟练工人确实是我们需要重点关注的领域。”

为了应对人才缺口，自法案通过以来，美国已有超过50所社区大学推出了新的或扩大的半导体劳动力培训项目。数据显示，2022-2023学年，申请半导体公司全职工作的学生人数增长了79%，远超其他行业19%的增长率。

众多芯片公司正积极与本地中学、高中、社区学院和大学合作，构建人才输送体系。例如，半导体制造商GlobalFoundries与乔治亚理工学院和普渡大学签订了合作协议，共同推进半导体研究与教育。

GlobalFoundries CEO汤姆·考夫菲尔德强调，尽管面临挑战，但行业仍需加大人才培养力度，预计未来十年内美国产能将翻番。