新闻公告
日期:2023年8月7日
地点:台北,台湾与米尔皮塔斯,加州
主体:开曼群岛公司Silicon Motion Technology Corp.(简称“慧荣科技”)
事件:慧荣科技向美国公司MaxLinear Inc.(简称“美商迈凌”)发出了书面通知,坚决反驳了美商迈凌试图终止双方合并协议的行为,并对美商迈凌在7月26日信件中的指控提出异议。
细节: - 反驳指控:慧荣科技否认美商迈凌关于终止合并协议的企图,认为这些指控是无根据的,旨在逃避法律约束。 - 违约行为:慧荣科技指出美商迈凌的终止行为构成重大违约,并强调了未能按协议规定在特定日期完成交割,同样违反了协议条款。 - 寻求救济:慧荣科技表示将采取法律措施,积极寻求补救,并保留所有权利,包括要求美商迈凌承担重大损害赔偿的责任。 - 信函内容:慧荣科技详细列举了美商迈凌声称慧荣科技违反合并协议的各种情况,并强调这些指控缺乏事实依据。 - 未提及经济因素:公告强调,当前的经济形势或芯片产业的变动并未成为美商迈凌解除合同的理由。 - 明确证据:慧荣科技强调,在双方签署合并协议近15个月的时间里,美商迈凌未曾提出过任何违约指控,这表明所谓的违约情况不存在。
声明结尾: - 后续行动:慧荣科技承诺将采取必要措施,维护自身权益,并保留所有法律权利。 - 签名:由慧荣科技总裁兼首席执行官Wallace Kou代表公司签名确认。
注释:此公告来源于慧荣科技官方发布。
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