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导语：

芯率智能，专注于芯片制造领域良率管理与提升的国产化替代服务商，近期完成了数千万人民币的A轮融资。此轮融资由水木梧桐创投领投，苏州领军创投、宁波九益基金等跟投，常垒资本等原有股东继续支持。融资将用于产品迭代与市场拓展。

公司背景：

芯率智能成立于2006年，初期与华虹集团合作，随后在2014年与中芯国际合作，开发出用于提升良率的大数据分析平台，正式涉足晶圆厂的核心生产环节。公司于2019年起推出包括AI YMS在内的数十款人工智能系列工具，覆盖AI DMS、AI ADC、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling等多个领域。这些产品已在中芯国际、中芯绍兴、中芯宁波、中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等多家量产线上得到应用，并与多家产线探讨国产化替代方案。

行业价值：

芯片良率是决定半导体企业成本和盈利能力的关键指标。在先进制程竞争激烈的环境下，提高良率成为芯片制造商追求的目标。芯率智能提供的解决方案，不仅能够显著提升良率，还能降低芯片生产成本，增强企业在市场竞争中的优势。尤其是在当前电子产品市场需求激增的情况下，提高良率成为提高产能效率、降低成本的有效途径。

技术实力与市场地位：

芯率智能在芯片制造领域的良率管理和提升服务中占据领先地位。其AI YMS平台结合了AI DMS、AI ADC、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling等工具，形成了完整的人工智能工具链，覆盖了从设计到制造的各个环节。芯率智能的产品已经在多个关键领域得到验证，与多家知名芯片企业建立了合作关系，展现了其在行业内的技术实力和市场影响力。

未来发展：

在完成A轮融资后，芯率智能将继续深化其在大数据分析领域的技术优势，优化AI YMS产品，丰富产品线，并加强与合作伙伴的协同，共同推动芯片制造领域的良率管理与提升，促进国产化替代进程。此举旨在为支持中国半导体产业发展做出积极贡献，进一步巩固其在行业内的领先地位。